气相焊接更适合小批量的PCB组装生产， 主要是由于成本和延长的周期时间， 然而，即使在中等批量生产中，它也越来越频繁地使用。气相非常适合高混合、小批量的电路板，并且无需为每种产品创建独特的回流曲线，这可能需要时间。

气相技术是将惰性传热液体（例如全氟聚醚PFPE）煮沸，在PCB上冷凝。选择所用液体时要考虑所需的沸点，以适合要回流焊的焊料合金。与对流回流焊不同，在对流回流焊中，PCB穿过传送带上的加热区，气相炉的占地面积更小，PCB保持固定在原位。然后调整PCB的物理高度，使其位于完成回流焊过程的蒸汽层内部、上方或表面上。

在此过程中，不同热质量的组件（例如：与 0603 片式电阻器相比，大型金属散热器）之间发生的温差非常小（与 IR 回流焊相比），这使得它非常适合密集填充的 PCB，并减少了对流回流峰值温度裕度超过焊膏熔点的需求。因此，与红外对流回流焊相比，气相回流焊可以在较低的峰值温度下提供可靠的焊点。

由于峰值温度较低，与红外对流回流焊相比，气相期间的组件热负荷通常较低，但必须注意峰值温度梯度和高于一定高温的时间不要超过组件规格。预热也应采用气相焊接，以减少热问题并提高焊点质量。