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村田推出 SMD 薄型片式聚合物铝电容器,具有低 ESR 4.5 mΩ

作者:小编点击数:发布时间:2024-06-20

村田制作所开发了ECASD40E477M4R5KA0聚合物铝电解平滑电容器,该电容器在D外壳(7.3 x 4.3 mm)中保持薄型设计(最大2.0 mm)和大电容(470 μF)的同时实现低ESR(4.5 mΩ) ),与常规产品相当。

村田SMD铝电容器.jpg

 

近年来,数据中心使用的服务器和加速器等IT设备正在被创建以支持更大的电流。

 

由于IC电压波动和发热是实现器件稳定运行必须解决的主要问题,因此有必要增加用于抑制电压波动的电容器的电容并安装大型高性能散热器(冷却单元)在 IC 上。

 

村田提出通过使用传统的薄型和高电容产品解决问题以及减少所使用的元件数量来降低元件成本。

 

然而,由于应用了较大纹波电流,作为对噪声放大的响应,对较低 ESR 产品的需求不断增长。村田制作所现已开发出这款产品,其 ESR 值提高了 25%,同时保持了传统产品的高度和高电容。通过该产品,村田有助于提供稳定的设备电源,同时抑制电子元件的安装面积和成本。



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