电阻器也是将电能转换成热能的元件。消耗功率必然发热，温度随功耗相应升高。为了抑制电阻器升温，需要高效释放产生的热量。片式电阻器产生的热量基本上都是从片式电阻器的电极传导至电路基板的铜箔图案，最终向空气和框体散热。因此，通过扩大贴装有电阻器的焊盘图案、扩大连接的铜箔图案的宽度，可以提高散热性，从而抑制升温。

为了抑制电阻器升温，改善电路基板的热传导也很重要。比如通过增加铜箔配线的厚度、在电路基板背面形成实心图案、在多层基板的内层形成实心图案等方法。

在长方形的长边形成了电极，不仅能缩短发热部到电极的距离，还能通过宽电极，向PWB电路基板传导更多的热量，与通用的贴片电阻相比，散热性好。因此，与同封装的通用的贴片电阻相比，额定功率大幅增加。

文章源自：电阻器升温，旺诠合金电阻、旺诠合金电阻代理商